文章表示，銅箔、覆銅板由過去1-3月的應收賬款變為現金購買。伴隨一些重要的購物季到來，包括蘋果等新手機出貨量提升，3-4季度到明年1-2月是下游PCB出貨量高峰期。綜合供求方面的情況，他們認為11-12月覆銅板或會進一步漲價。

鋰電銅箔需求爆發，擴產周期長、轉產將使銅箔、覆銅板較長時間處于短缺狀態。電子級銅箔主要應用于覆銅板（包括CCL和FCCL）和鋰電池負極材料，覆銅板占比約80%左右。2014-15年以來，電動汽車行業爆炸式增長，動力電池所用銅箔也相應爆發，銅箔廠大量產能轉向同樣賺錢且制程更簡單的鋰電銅箔。

由于電解銅箔擴產周期較長，通常需要1-1年半時間（訂日本設備到貨需半年，再加設備調試、爬坡等，如要新建廠房時間更長），專業人士判斷銅箔將持續短缺，望持續到明年下半年，如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等則供需會更緊張。

覆銅板漲價對相關企業盈利彈性大。在原料短缺的背景下，下游覆銅板企業可借助較高的定價話語權，通過漲價提升盈利能力。

盈利能力提升來自滾動的低價庫存與銅箔和其他材料漲幅的差值；一般來說，覆銅板成本結構匯總銅箔約占30%（厚板）-50%（薄板），其余成本包括玻纖布、樹脂和人力成本等。我們假設低價庫存與其他材料漲幅抵消，單純考慮銅箔和覆銅板漲價來測算彈性。以目前銅箔平均漲價30%，覆銅板漲價20%+來看，厚/薄覆銅板相應毛利提升約在7%和3%左右。我們調研了解到建滔銅箔漲價幅度在30%左右，而覆銅板年中到現在，價格已經調整三次，每次8-10%，累計漲幅已接近銅箔，預計將提升覆銅板毛利率5-8個百分點。

投資建議：首推處于新一輪漲價周期中產能釋放、管理優秀且不斷布局新材料、大幅低估的生益科技，并推薦中厚型覆銅板龍頭、有外延預期的金安國紀，以及鋰電銅箔龍頭，充分受益銅箔漲價大周期的諾德股份，此外關注港股銅箔覆銅板龍頭建滔積層板；此外，覆銅板漲價將間接促進PCB領域洗牌，具有競爭力和漲價彈性的通信、汽車PCB廠商望脫穎而出。