走進博敏電子的電銑車間，機器運轉的聲音不絕于耳。以前，不同料號的電路板被送上電銑機器定型前，工人要花40至60分鐘為電路板插銷釘定位。“生產前的準備時間太長、太浪費了，機器停了是沒有效益的。”車間主管戴文威說，這激發他發明了打銷釘模版，把時間縮短為15分鐘，車間的整體效益提升了10%。

“公司35%的創新建議來自一線。”博敏電子研發部經理陳世金說。據介紹，為鼓勵全員創新，博敏電子制訂了系列保障制度，定期聘請導師為員工做相關培訓或送員工外出學習，研發部門介入生產的每個環節幫助大家實現創新，員工提交的建議一經采納將給予獎勵，獎金上不封頂。戴文威表示，他所在的車間基本每季度都有建議提交，包括安全把控、減少機器磨損等。

在這種“全員創新”的氛圍中，創新成了工作常態，推動著博敏電子攻克一個又一個技術難關，不斷發展壯大，并于2015年在上海證券交易所掛牌上市。

2008年，博敏電子開始邁向“高端印制電路板”研發，雖起步晚但步伐快。比如高密度互聯印制板電鍍填盲孔技術，博敏電子將這項技術引進梅州時，珠三角已研究了四五年，沒想到卻是博敏公司率先在關鍵制作技術突破上取得了較大的成績。在工藝精度上博敏電子也不斷追求，把高階HDI電路板對位誤差控制在了±25微米。“這是什么概念？一根頭發的直徑約是60微米，我們可容許的最大誤差是50微米、不超過一根頭發的直徑。”陳世金解釋說。

技術的突破，離不開對研發的投入。陳世金說：“公司的研發經費占總收入的3%至5%，這在同類企業中屬于中上水平。”此外，博敏電子通過與華南理工大學、廣東工業大學等高校合作，和接納技校實習生、培養留得住的人才等方式，大力引才引智。“公司準備打造重點實驗室，力爭做行業標桿。”陳世金說。據介紹，目前博敏電子獲授權專利125項，其中發明專利占27%；2016年公司產值比2009年約翻了一番。