品類在移動終端領(lǐng)域的增速已換擋放緩。
智能手機(jī)巨頭創(chuàng)新勢在必行，功能創(chuàng)新引爆存量換機(jī)需求。
盡管在經(jīng)濟(jì)下行的大背景下，智能手機(jī)行業(yè)步入下半場已成定局，但在大存量的基礎(chǔ)上，一旦領(lǐng)頭羊蘋果等廠商進(jìn)行功能創(chuàng)新，由于示范效應(yīng)其它廠商跟進(jìn)，消費(fèi)者需求增加將推動換機(jī)熱潮。智能手機(jī)的大存量市場仍蘊(yùn)藏巨大潛力，各終端巨頭廠商將竭盡所能改善消費(fèi)者痛點(diǎn)從而激發(fā)換機(jī)需求，搶奪市場份額。因而智能手機(jī)，作為過去PCB主要的下游應(yīng)用，對PCB的成長驅(qū)動在巨大的存量邊界里仍有巨大潛力。
縱觀過去兩三年來智能手機(jī)發(fā)展趨勢，指紋識別、3D Touch、大屏、雙攝等持續(xù)創(chuàng)新點(diǎn)曾不斷涌現(xiàn)，也不斷刺激換機(jī)升級。
在手機(jī)進(jìn)入存量時代的大背景下，大的體量基礎(chǔ)決定了賣點(diǎn)創(chuàng)新引發(fā)的相對增長仍然會帶來需求絕對數(shù)量的巨大提升。存量創(chuàng)新同樣會影響全球PCB，未來若智能手機(jī)在PCB方面有所創(chuàng)新升級，考慮現(xiàn)有手機(jī)的出貨規(guī)模和其他手機(jī)廠商迫切的跟進(jìn)意愿，創(chuàng)新升級會加速滲透，從而出現(xiàn)類似與在光學(xué)、聲學(xué)等領(lǐng)域出現(xiàn)蘋果創(chuàng)新引領(lǐng)下行業(yè)優(yōu)勢廠商業(yè)績和股價齊飛的Win-Win大滿貫。
蘋果引領(lǐng)全球PCB產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新趨勢
蘋果公司是手機(jī)乃至整個消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果每一次技術(shù)革新，都會給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。對于上游供應(yīng)商而言，蘋果對產(chǎn)業(yè)鏈的帶動作用體現(xiàn)在兩方面，一是蘋果自身巨大的訂單需求，二是對非A廠商的示范效應(yīng)。
聚焦PCB行業(yè)，FPC和任意層互聯(lián)HDI的爆發(fā)，都是由蘋果堅(jiān)定導(dǎo)入，吸引其他廠商跟進(jìn)，由點(diǎn)輻射到面形成快速滲透的典范：
蘋果是FPC堅(jiān)定擁護(hù)者，帶動FPC迅速滲透，領(lǐng)銜行業(yè)增長。
FPC又被稱為“軟板”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的一種可撓印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，迎合了電子產(chǎn)品輕薄化、靈活化的潮流趨勢。
蘋果是FPC堅(jiān)定的擁護(hù)者，其iPhone中使用了多達(dá)16片FPC，是全球最大的FPC采購方，全球前6大FPC廠商主要客戶均為蘋果。三星、華為、OPPO等廠商在蘋果示范下也不斷提升其智能機(jī)中的FPC使用量。
智能機(jī)作為FPC最主要的成長驅(qū)動力，正是受益于蘋果及其示范效應(yīng)的帶動，FPC快速滲透，09年以來每年都能保持較高增速，15年更是作為PCB行業(yè)僅有的亮點(diǎn)，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長的品類。
蘋果率先采用任意層互聯(lián)HDI，引領(lǐng)上一次主板升級。在電子產(chǎn)品短小輕薄的發(fā)展主線下，手機(jī)主板也經(jīng)歷了“傳統(tǒng)多層板—普通HDI—任意層HDI”的升級過程。
普通HDI是由鉆孔制程中的機(jī)械鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI以激光鉆孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，從而讓產(chǎn)品的厚度變得更輕薄。
由普通HDI向任意層HDI的升級正是由蘋果引領(lǐng)，其在iPhone 4和iPad 2中首次采用任意層HDI，大幅度提升了產(chǎn)品的輕薄化程度。以iPad 2為例，相比iPad 1將厚度由1.34公分降到僅有0.88公分，主要原因就是采用了3+4+3任意層HDI替代普通HDI。蘋果這一技術(shù)革新迅速吸引非蘋陣營跟進(jìn)，任意層HDI快速爆發(fā)，成為新一代主流的高端智能機(jī)主
十周年紀(jì)念機(jī)iPhone 8大概率導(dǎo)入類載板，或開啟新一輪主板革命。當(dāng)前智能機(jī)中，主板所能搭載的元器件數(shù)幾乎到了極限，要進(jìn)一步縮小線寬線距，受制程限制已難以實(shí)現(xiàn)。
類載板（Substrate-Like PCB，簡稱SLP）在HDI技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用M-SAP制程，可進(jìn)一步細(xì)化線路，是新一代精細(xì)線路印制板。預(yù)計(jì)蘋果大概率會在其十周年紀(jì)念機(jī)iPhone 8中完成類載板的導(dǎo)入，主板由1片HDI分為3片小板，將采用類載板與HDI混搭的技術(shù)方案。
鑒于蘋果創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，比照蘋果對FPC和任意層HDI的助推作用，本次技術(shù)革新將有望開啟新一輪由任意層HDI向類載板的主板升級。
下一代M-SAP制程法類載板（SLP）
類載板（SLP）是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。從制程上來看，類載板更接近用于半導(dǎo)體封裝的IC載板，但尚未達(dá)到IC載板的規(guī)格，而其用途仍是搭載各種主被動元器件，因此仍屬于PCB的范疇。對于這一全新的精細(xì)線路印制板品類，我們將從其導(dǎo)入背景、制造工藝和潛在供應(yīng)商三個維度進(jìn)行解讀。
為什么要導(dǎo)入類載板：極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線
智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量大大增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。 在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。如同摩爾定律之于半導(dǎo)體一般，高密度也是印制線路板技術(shù)持之以恒的追求：
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極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。
在幾年前，0.6 mm -0.8 mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB廣泛使用了0.4 mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3 mm發(fā)展，事實(shí)上業(yè)內(nèi)對用于移動終端的0.3 mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75 mm和200 mm。
行業(yè)的目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50 mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計(jì)規(guī)范要求線寬線距30/30µm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。
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類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。
實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。
近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計(jì)iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對于SIP而言，由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。
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類載板將采用哪種制造技術(shù)：半加成法MSAP是目前生產(chǎn)精細(xì)線路的主要方法
目前在印制線路板和載板制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加成法三種工藝技術(shù)：
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減成法：減成法是最早出現(xiàn)的PCB傳統(tǒng)工藝，也是應(yīng)用較為成熟的制造工藝，一般采用光敏性抗蝕材料來完成圖形轉(zhuǎn)移，并利用該材料來保護(hù)不需蝕刻去除的區(qū)域，隨后采用酸性或堿性蝕刻藥水將未保護(hù)區(qū)域的銅層去除。
對于減成法工藝，最大的缺點(diǎn)在于蝕刻過程中，裸露銅層在往下蝕刻的過程中也向側(cè)面蝕刻（即側(cè)蝕），由于側(cè)蝕的存在，減成法在精細(xì)線路制作中的應(yīng)用受到很大限制，當(dāng)線寬/線距小于50μm(2mil)時，減成法由于良率過低已無用武之地。目前減成法主要用于生產(chǎn)普通PCB、FPC、HDI等印制電路板產(chǎn)品。
全加成法（SAP）:全加成法工藝采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學(xué)沉銅得到導(dǎo)體圖形。
全加成法工藝比較適合制作精細(xì)線路，但是由于其對基材、化學(xué)沉銅均有特殊要求，與傳統(tǒng)的PCB制造流程相差較大，成本較高且工藝并不成熟，目前的產(chǎn)量不大。全加成法可用于生產(chǎn)WB或FC覆晶載板，其制程可達(dá)12μm/12μm。
半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服減成法與加成法在精細(xì)線路制作上各自存在的問題。半加成法在基板上進(jìn)行化學(xué)銅并在其上形成抗蝕圖形，經(jīng)過電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經(jīng)過閃蝕將多余的化學(xué)銅層去除，被干膜保護(hù)沒有進(jìn)行電鍍加厚的區(qū)域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。
MSAP的特點(diǎn)是圖形形成主要靠電鍍和閃蝕。在閃蝕過程中，由于蝕刻的化學(xué)銅層非常薄，因此蝕刻時間非常短，對線路側(cè)向的蝕刻比較小。與減成法相比，線路的寬度不會受到電鍍銅厚的影響，比較容易控制，具有更高的解析度，制作精細(xì)線路的線寬和線距幾乎一致，大幅度提高成品率。半加成法是目前生產(chǎn)精細(xì)線路的主要方法，量產(chǎn)能力可達(dá)最小線寬/線距14μm/14μm，最小孔徑55μm，被大量應(yīng)用于CSP、WB和FC覆晶載板等精細(xì)線路載板的制造。
類載板雖屬于印制線路板，但從制程來看，其最小線寬/線距為30μm/30μm，無法采用減成法生產(chǎn)，同樣需要使用MSAP制程技術(shù)。
- 業(yè)內(nèi)將有哪些潛在參與者：載板廠商握有技術(shù)優(yōu)勢，HDI廠商則更具動力
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類載板屬于PCB硬板，其制程則介于高階HDI和IC載板之間，高端HDI廠商和IC載板廠商都有機(jī)會切入：
載板廠商握有技術(shù)優(yōu)勢，關(guān)鍵在于切入意愿。載板的制程高于類載板，對于載板廠商而言，類載板的MSAP制程技術(shù)較為熟悉，從載板轉(zhuǎn)產(chǎn)或擴(kuò)充產(chǎn)能投入類載板不存在技術(shù)壁壘，將在產(chǎn)品良率等方面占據(jù)優(yōu)勢。
然而類載板尚不能達(dá)到載板的精細(xì)度，應(yīng)用在手機(jī)中其售價也可能會受到限制，導(dǎo)致利潤水平不如載板廠商原本的高端產(chǎn)品，同時類載板也存在無法大量普及的風(fēng)險。因此載板廠商需要仔細(xì)權(quán)衡轉(zhuǎn)產(chǎn)或擴(kuò)產(chǎn)的收益與風(fēng)險，關(guān)鍵不在于技術(shù)而在于其切入意愿。潛在的載板廠商參與者包括景碩、斐揖電等。
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HDI廠商更具動力，良率將是關(guān)鍵。與IC載板相比，HDI競爭日益激烈，逐步變?yōu)榧t海市場，利潤率下滑。面對類載板帶來的契機(jī)，HDI廠商一方面可借此獲得新增訂單，另一方面可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級，優(yōu)化產(chǎn)品組合和盈利水平，因而切入意愿更強(qiáng)，率先布局的動力更足。
由于類載板的制程更高，HDI廠商要投入資金改造或新增制造設(shè)備，MSAP制程技術(shù)對HDI廠商來說也需要學(xué)習(xí)時間，從減成法轉(zhuǎn)為MSAP,產(chǎn)品良率將是關(guān)鍵。潛在的參與者包括欣興、AT&S、華通、南亞等高端HDI廠商。
超聲電子擁有不遜于臺灣高端廠商的先進(jìn)HDI制造技術(shù)、基于其多年PCB制造的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備轉(zhuǎn)型類載板PCB的技術(shù)實(shí)力。如果從HDI大量過渡到類載板PCB的趨勢到來，超聲電子是最有望在新一輪的技術(shù)升級中取得先機(jī)的國內(nèi)廠商之一。
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龍頭廠商積極布局，擁抱新成長紅利
由于蘋果對產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)大的帶動作用，各大廠商看好類載板的滲透前景，為分享紅利紛紛跑馬圈地提前布局：
其中景碩在新豐廠生產(chǎn)類載板產(chǎn)品，公司判斷需至少20億新臺幣的資本支出，且類載板將成為明年收入增長的主要動力；
欣興正式宣布跨入類載板，調(diào)增資本支出，2016年第四季度投入超過15億新臺幣、開始設(shè)備進(jìn)貨，以增加曝光機(jī)及鍍金等制程來提升細(xì)線化；
AT&S投資1390萬歐元在重慶建設(shè)生產(chǎn)SLP工廠，和上海工廠一起構(gòu)成公司的SLP生產(chǎn)能力布局；
在高階HDI細(xì)線路累積了豐富經(jīng)驗(yàn)的華通，也已積極布局類載板產(chǎn)線，正在蘆竹廠試產(chǎn)類載板，目前進(jìn)度良好，預(yù)計(jì)今年下半年將可大量出貨；
揖斐電也在積極提升SLP良率，但尚無意愿擴(kuò)大產(chǎn)能。
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我們研判：類載板若順利導(dǎo)入將改變蘋果PCB供應(yīng)鏈格局，本土優(yōu)質(zhì)HDI廠商將迎來機(jī)遇，超聲是潛在受益標(biāo)的。
對于類載板自身而言，新技術(shù)大規(guī)模投產(chǎn)需要時間，這些早期有所布局的廠商產(chǎn)能不會太大，我們預(yù)計(jì)會由多家日臺龍頭企業(yè)共同供貨，本土廠商短期內(nèi)進(jìn)入的可能性不大；而日臺廠商轉(zhuǎn)供類載板后，HDI供應(yīng)將出現(xiàn)潛在空位，新一代iPhone中使用了諸多新技術(shù)，為緩解元器件成本壓力，其中的HDI供應(yīng)或?qū)⒏嗟叵虼箨憙?yōu)質(zhì)廠商轉(zhuǎn)移，本土廠商的機(jī)會正在于填補(bǔ)HDI的空位。
高性能覆銅板漸成大勢所趨
電子工業(yè)飛速發(fā)展的同時，也帶來了電子產(chǎn)品廢棄物所導(dǎo)致的污染問題。有關(guān)研究實(shí)驗(yàn)已表明，含有鹵素的化合物或樹脂作為阻燃劑的電氣產(chǎn)品（包括印制電路板基材），在廢棄后的焚燒中會產(chǎn)生有害物質(zhì)。同時隨著PCB下游需求成長分化，汽車電子、LED等快速發(fā)展的領(lǐng)域?qū)Ω层~板材料提出了特殊要求。無鹵、無鉛、高 Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、高頻、高導(dǎo)熱等高性能特種覆銅板的需求日益提升：
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環(huán)保型材料發(fā)展迅猛。隨著全民的環(huán)保意識覺醒，環(huán)保審查日趨嚴(yán)格，世界各國都已出臺相關(guān)法案或行規(guī)對印制板鹵素的使用進(jìn)行限制。自2008年年初以來，在國際大廠無鹵時間表的推動下，電子行業(yè)要求無鹵的呼聲更加強(qiáng)勁，綠色和平組織每季度都會推出新的綠色電子排名，索尼、東芝、諾基亞、蘋果等眾多電子整機(jī)巨頭對無鹵板材的要求也變得越來越強(qiáng)烈。據(jù)Prismark的估測，2011-2016年無鹵FR4板復(fù)合增長率最高，將達(dá)到21.5%，研發(fā)環(huán)保材料已成為當(dāng)前CCL行業(yè)一項(xiàng)重要的工作。
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LED快速發(fā)展使高導(dǎo)熱覆銅板成為熱點(diǎn)。小間距LED具有無拼縫、顯示效果好、使用壽命長等優(yōu)勢，近年開始爆發(fā)滲透，成長很快，相應(yīng)地其所需的高導(dǎo)熱覆銅板也成為熱點(diǎn)。
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車用PCB對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求非常嚴(yán)格，多采用特殊性能材料覆銅板。汽車電子是PCB重要的下游應(yīng)用。汽車電子產(chǎn)品首先必須滿足汽車作為一個交通工具所必須具備的特征，溫度、氣候、電壓波動、電磁干擾、震動等適應(yīng)能力要求更高，這對車用PCB的材料提出更高的要求，多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（壓縮石棉纖維）材料、厚銅材料以及陶瓷材料等）覆銅板。
