為適應ＳＭＴ 的 發 展 要 求， 各 制 造 廠 商 不 斷 對印制線路板表面處理技術進行革新和改善， 其中就包括電鍍金技術。金層具有耐腐蝕、 電導率高、 焊接性好、 接觸電阻低且穩定、 耐高溫、 質軟、 耐磨損等特性。同時， 金與其他金屬（ 如 Ｃ ｏ、 Ｎｉ 、 Ｆｅ、 Ｉｎ、 Ｃｄ、 Ａｇ、Ｃｕ、 Ｓｄ、 Ｐｄ 等） 容 易 合 金 化， 合 金 化 后 硬 度 更 高， 耐磨性更好。

但隨著市場金價的上漲， 鍍金成本也成了企業重點關注的項目。本課題主要通過優化鍍金工藝參數、 控制鍍金層厚度、 改善鍍金均勻性和控制滴水時間， 降低我司金鹽的消耗， 節省鍍金成本。

 

鍍金過程中金鹽節省方案

鍍金過程中金鹽耗用分析

電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費， 產生無效金鹽耗用成本。

鍍金層厚度控制

目前鍍金層厚度主要以生產制作指示備注要求為控制標準， 對鍍金層厚度上限幾乎沒有管控。鑒于此現狀， 可制定內部鍍金層厚度管控標準。相關部門簽署鍍金層厚度管控內部聯絡單， 在不影響生產板品質的前提下， 在設備及技術能力范圍內， 對鍍金層厚度上限進行有效管控。根據廣州廠區《 鍍金層厚度控制細化管理內部聯絡單》， 結合珠海廠區產品特征， 對內部聯絡單內容進行修改和完善， 重新簽署執行。

工藝參數控制

1藥水穩定性控制
 

藥 水 穩 定 性 是 影 響 鍍 金 反 應 速 率 的 決 定 性 因素。而金離子作為鍍金反應的主要消耗成分， 其濃度也會隨生產消耗而發生波動， 金鹽濃度的波動反過來又會導致鍍金反應速率的波動。因此， 為了保證鍍金反應速率穩定， 就必須使金槽中金鹽的濃度保持在一 個 比 較 穩 定 的 水 平。 在 藥 水 穩 定 的 前 提下， 對鍍金參數的設定和調整就會更加精確， 對鍍金層厚度也會有更加穩定的控制。為了維持金槽中金鹽濃度的穩定性， 須注意以下兩點： 

（1）保持生產記錄的準確性和完整性； 

（2）保持金鹽補加的及時性，遵循“ 少量多次” 的原則。

2 參數控制的規范化

散件板與批量板穿插生產需要對首板制作、 批量板鍍金層厚度和金鹽添加過程進行管控， 具體改善要求如表１所示。