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白老師在論壇中除了研究了iPhone7的制造技術(shù)秘訣，更加入失效分析與真因判讀如: 不良沙銅與盲銅脫墊之深入討論、盲底化銅脫墊之原理探討、通孔孔破之案例判讀等重要議題。整整一天的演講吸引了大量行業(yè)人士慕名前來(lái)聽(tīng)講。研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席，白老師幽默詼諧的語(yǔ)言，以及具有針對(duì)性的演講，博得現(xiàn)場(chǎng)觀眾的陣陣掌聲。

最后白老師表示此次拆解i7所發(fā)現(xiàn)的重大工程改變遠(yuǎn)比當(dāng)年的i5 i6多了很多，其關(guān)鍵主要是：

一、臺(tái)積電以4層PSPI介質(zhì)與4次電鍍銅（含上下感光盲孔共有6個(gè)銅層），在擴(kuò)大地盤(pán)（含F(xiàn)I與FO）的“增肥芯片”頂面直接制作RDL，完全取代原先2+2+2的6層FC載板，開(kāi)啟了半導(dǎo)體封裝業(yè)的第四次革命。
二、i7最大最重要的原件PoP，其頂件RAM與底件AP兩者的捆綁，改以上焊球下銅柱的兩圈組合體，取代了先前3圈甕狀的捆綁焊球。且此種焊球組合還是缺員的，只做捆綁沒(méi)有傳輸功用者均已遭到裁撤，而得以降低和減輕成本。
三、連帶使得其他各種焊用的BGA球腳與FC凸塊，也都只保留機(jī)械支撐與導(dǎo)電傳輸?shù)碾p用途的，而先前縱橫滿員的整個(gè)陣容將從業(yè)界逐漸消失。
四、RDL 的第一次鍍銅，采用“7次常規(guī)電流與6次斷電”特殊脈沖法的千層派銅層，可使得12吋二次晶圓的全面鍍銅厚度更為均勻。

行業(yè)在不斷變化和進(jìn)步，要保持這樣的穩(wěn)步提升一定不能缺少技術(shù)的不斷學(xué)習(xí)和完善，白老師通過(guò)分析產(chǎn)業(yè)狀況、發(fā)展趨勢(shì)要求，來(lái)提升企業(yè)管理，提供PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展走向，幫助企業(yè)了解全球最先進(jìn)的PCB技術(shù)新知，助推PCB產(chǎn)業(yè)向高端技術(shù)方向轉(zhuǎn)型。古者有語(yǔ)“聽(tīng)君一席話，勝讀十年書(shū)”，此話加由白老師的身上，著實(shí)再適合不過(guò)了。