• 銅箔：設(shè)備缺貨擴(kuò)產(chǎn)保守，供需緊缺狀態(tài)或持續(xù)至19年；

• 覆銅板：競(jìng)爭(zhēng)格局較為均衡，具備順暢價(jià)格轉(zhuǎn)移機(jī)制，無(wú)需擔(dān)憂成本壓力；

• PCB：內(nèi)資集中加速轉(zhuǎn)移，未來(lái)十年復(fù)制手機(jī)模組等產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代路徑。

“PCB+鋰電”核心基材提供商，業(yè)績(jī)迎來(lái)反轉(zhuǎn)式高增長(zhǎng)。

2016年下半年至今，公司業(yè)績(jī)指標(biāo)顯著反彈，毛利率首次出現(xiàn)“連續(xù)兩季度上行”走勢(shì)，昭示盈利能力迎來(lái)好轉(zhuǎn)；產(chǎn)業(yè)垂直布局持續(xù)深入，上游環(huán)節(jié)營(yíng)收占比逐年提升，多項(xiàng)業(yè)務(wù)營(yíng)收首次出現(xiàn)“當(dāng)年H1高于上年H2”走勢(shì)，預(yù)示公司正步入高速發(fā)展軌道。

高精度銅箔產(chǎn)能邁向“萬(wàn)噸級(jí)”，有望同時(shí)受益PCB和鋰電市場(chǎng)原材料供需緊缺行情，業(yè)績(jī)彈性充分。

高精度銅箔為未來(lái)鋰電銅箔必然發(fā)展方向，公司“8000噸高精度電子銅箔工程（一期）”順利投產(chǎn)，后續(xù)二期為銅箔產(chǎn)能再次擴(kuò)充提供有力支撐，打造國(guó)內(nèi)一流銅箔供應(yīng)商。

發(fā)力布局高頻CCL及FCCL，深入推進(jìn)PCB產(chǎn)業(yè)鏈“一體化”，未來(lái)原材料供應(yīng)有保障。

高頻板需求量日益提升，電子產(chǎn)品輕薄化帶動(dòng)FPC需求，公司加碼布局高頻覆銅板及FCCL，同時(shí)發(fā)力上游薄膜領(lǐng)域，以保障未來(lái)關(guān)鍵原材料自給。管理層戰(zhàn)略眼光清晰，募投順利達(dá)產(chǎn)后公司將大大提升在PCB領(lǐng)域的影響力。