報告期內,公司電子基材產業產品占比持續提升,公司銅箔、覆銅板分別實現營業收入22,245萬元、18,720萬元,占營業收入的比例從2015年的39.24%上升至當期的57.64%。根據安信證券研究中心的預測,5G僅僅在射頻側,印制電路板(PCB)的市場規模可以達到288億一年。全球剛性覆銅板的規模繼續擴大作為PCB上游的覆銅板行業具有較強話語權。

　　覆銅板是做PCB的重要基本材料,覆銅板的終端產品就是PCB 在計算機、通信設備、消費電子、汽車電子等行業的應用。印制電路板下游產業的快速增長驅動,推動覆銅板的市場規模也不斷擴大。中國大陸已經成為全球最大的覆銅板生產地,中國覆銅板產值的全球占有率達到65%。

　　近年來,超華科技不斷加大超薄銅箔、高頻高速銅箔、高頻高速覆銅板的研發力度,聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制的“納米紙基高頻高速基板技術”已取得了階段性成果,并通過了行業專家組織的成果鑒定。報告期內,公司覆銅板實現對外銷售收入18,720.09萬元,占營業收入的比例達到26.34%;研發投入為3028.13萬元,同比增長108.16%。

　　公司表示,公司已擁有超萬噸銅箔的產能,成為國內少數擁有超萬噸高精度銅箔產能的企業,并已具備目前最高精度6um鋰電銅箔的生產能力。報告期內,公司年產8000噸高精度電子銅箔工程(二期)項目開始土建施工,并全力推進。該項目已于2017年8月簽訂了設備采購合同,預計2018年12月開始安裝調試。該項目投產后,將增加8000噸高精度電子銅箔的產能,屆時產能合計將超2萬噸,名列行業前茅。

　　在下游新能源汽車、5G通訊、汽車電子等行業快速增長的拉動下,公司面臨良好的市場機遇,國內銅箔、覆銅板等電子基材市場行情持續良好,從第三季度開始新一輪漲價。半年報顯示,公司預計2018年1-9月歸屬上市公司凈利潤在3635.94萬元-4726.72萬元。超華科技表示,公司縱向一體化產業鏈布局,為有效應對產業鏈各個環節的市場變化提供了有利保障。