在12月25日紅紅暖暖的圣誕節這一天，廣東光華科技股份有限公司·廣州技術中心喬遷新居，搬入位于廣州市番禺區的清華科技園。12月28日，CPCA名譽秘書長王龍基先生、秘書長張瑾女士、印制電路信息雜志社常務副社長包含潔女士一行受邀參觀交流，受到光華科技總裁鄭靭先生、董事楊應喜先生、營銷總經理余軍文先生、技術中心副總經理劉彬云先生等熱情接待。 


12月25日，光華科技董事長陳漢昭先生、總裁鄭靭先生、董事楊應喜先生和嘉賓，共同為廣州技術中心揭牌。

12月28日，CPCA名譽秘書長王龍基先生、秘書長張瑾女士、印制電路信息雜志社常務副社長包含潔女士蒞臨指導！

專用化學品行業屬于技術密集、知識密集、資金密集型戰略性新興產業，與高新技術密切相關，與多個學科互相交叉，相互滲透。1980年成立的PCB專用化學品龍頭企業光華科技，在明年即將迎來成立四十周年，企業發展一路走來摸索出了一條“研發先行、技術先行”的發展理念，其中不僅需要大量的人力、物力、財力支持，更需要進行智力的投資。光華科技董事會根據公司未來的發展需求，以高起點規劃、高標準建設、高效率運營為目標，在廣州市以獨立法人形式建設集科研創新、檢測服務、成果轉化及其他服務配套于一體的企業集團研究院，目前該研究院已于2019年10月在廣州市番禺區清華科技園注冊成立（即廣州技術中心所在地），研發場地面積超5000平米，注冊資金5000萬元。

研究院憑借光華科技在專用化學品前沿技術和應用研究方面的豐富經驗，通過整合集團廣州、汕頭兩地的科研資源，繼續加大高層次人才引進力度，強化應用基礎研究，主要聚焦在“5G電子化學品”、“半導體專用化學品”、“新能源材料”等關鍵技術的研究與開發，其中5G電子化學品已取得關鍵性的突破，如多層板的壓合前處理采用無微蝕鍵合處理，以適應新一代通訊所使用的高頻高速PCB加工需要；隨著5G通訊高多層大背板的高縱橫比不斷增大，無柱狀結晶、高可靠性的脈沖電鍍被成功開發出來；在超薄填孔方面，目前板面銅厚可控制在10μm以內；在半導體先進封裝制造上，高速鍍銅柱可達10ASD，已與某扇出板級封裝企業（FOPLP）在濕電子化學品上整體合作，進一步實現技術儲備和技術成果轉化的跨越式發展，目標建設成為中國專用化學品細分領域中的技術領軍者。目前，光華科技研發團隊以教授、博士、碩士、本科學歷為骨干，科研團隊超過150人，近三年研發投入累計超過1.3億元，2018年的研發投入同比2016年提升超過63%。

在與CPCA領導交流中，光華科技總裁鄭靭先生介紹到：這次遷居廣州番禺清華科技園，實現了“在廣州建立一個現代化、融為一體的對外窗口”的愿望。這為公司在未來的創新路上奠定了更加堅實的基礎，提升了客戶及合作伙伴的信心，更為光華的研發人員提供一個更好的工作環境。

隨著5G及AI時代的到來，將給電子信息產業帶來了無限的商機，光華科技針對公司創新、研發的戰略，提出打造公司核心競爭力的關鍵“三化”：

1、長期化：核心技術是需要長期積累不斷打磨的，要扎實基本功、打造人才隊伍、打造專業化平臺。

2、聚焦化：“以客戶為中心 為客戶創造價值”，緊貼住客戶的需求，解決客戶的痛點。

3、差異化：實行價值提升導向，特別是產品的“差異化”。提高性價比就是光華努力的方向。

公司以科技、市場、管理為驅動力，目標就是為業界創造價值，做一流的解決方案提供商。

參觀后，王龍基名譽秘書長給具代表性和影響力、細分領域第一的光華科技，留下“研發先行，攀登高峰”八個字。

新的環境，新的征程！祝愿光華科技未來更加紅火，技術及研發更攀高峰。

同時，在此盛情邀請業界嘉賓、同仁蒞臨光華科技廣州技術中心指導！祝大家2020新年快樂！吉祥如意！